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半导体业者认为,全球手机芯片双雄对于xunshou先进制程技术的偏好转变,主要是受制于全球高阶手机芯片市场大饼有限,能够从苹果、三星手中抢到的版图越来越小,在戮力投资却只有不多回报情况下,被迫先把不必要的1备竞赛暂停下来,是目前的办法。ISPLSI2064E-200LTN100,AD7864ASZ-1,AD9240ASZ,SII163BCT100,ISPLSI1016-60LT44I,XC3S1200E-5FG400I,TL431CDR0,HY5DU281622ET-36,TL082IDR0,ISP1581BD,XC95144-10TQG100C,XC4006E-2TQ144I,AM29F400BB-70SF,VND5050K,AM29F400BT-90ED,TPS54331DR0,LTC1149CG,ICL3221CVZ,EPM7256AETC100-5N,XC9536XL-7VQ44C,XC4013XLA-08PQG160C,XC3S400-4PQ208I,MAX211IDWR,A8838EEJTR-T,MC145436P14,MAX3815ACCM,AD586LRZ,临汾尧都诚心回收收购华硕手机IC服务,
联发科2017年将以16纳米制程技术为主的Helio P系列手机芯片解决方案应战,高通Snapdragon 630、660系列芯片解决方案则采用14纳米制程技术量产,对于10纳米先进制程的关注反而略为降低,甚至联发科还打算采用台积电12纳米制程技术,当作过渡期的制程。
在全球半导体产业诞生一甲子(60年)之际,周子学认为半导体产沂现三大鲜明特征:一是芯片性能不断,随着摩尔定律变慢,半导体产业迎来发展机遇;二是成本还要不断;三是在未应用中,低功耗更加重要。
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